Intel也来抢TSMC晶片代工单与SiFive签订协议代工RISC-V晶片

Intel 执行长 Pat Gelsinger 于 24 日清晨举办了「Intel Unleashed: Engineering the Future」视像直播,宣布 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 计划,未来不仅会扩大使用第三方晶圆代工厂,同时亦会成为晶圆代工厂,计画投资约 200 亿美元,在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂,目标是成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,现时已得悉 SiFive 已与 Intel 晶圆事业群IFS 达成协议,可以期待未来由 Intel 生产 7nm RISC-V 晶片面世。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 于 24 日清晨举办了「Intel Unleashed: Engineering the Future」视像直播,宣布 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 计划,未来不仅会扩大使用第三方晶圆代工厂,同时亦会成为晶圆代工厂,计画投资约 200 亿美元,在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂,目标是成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,现时已得悉 SiFive 已与 Intel 晶圆事业群IFS 达成协议,可以期待未来由 Intel 生产 7nm RISC-V 晶片面世。

Intel 执行长 Pat Gelsinger 上任后推出了 IDM 2.0 计划,Intel 未来仍会保持大多数晶片均由自家生产,这一关键优势是可实现产品最佳化、提高经济效益和供货弹性,现时 Intel 7nm 进展顺利更积极使用 EUV 技术将可重新架构并简化流程,预期今年第 2 季为其首款 7 nm 产品、代号 Meteor Lake 的运算晶片完成流片。

此外,Intel 将会扩大与第三方晶圆代工厂合作,计划将通讯及网络晶片、晶片组、绘图核心交给第三方代工,此举将提供更佳的弹性和规模,并且最强化 Intel 产品蓝图的成本、效能、时程和供货。

最后 Intel 正式成立独立的晶圆代工服务(IFS,Intel Foundry Services) 事业群,主力于先进高性能晶片代工市场,计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,该部门由 Intel 高阶主管、同时也是半导体产业资深人士 Randhir Thakur 博士带领,IFS 将结合领先的製程技术和封装、在美国和欧洲的产能供应、以及为客户提供的世界级 IP 产品组合,提供包括 x86 核心、ARM 与 RISC-V生态系统 IP。

现时已得悉 SiFive 公司已与 Intel IFS 达成合作协议,未来很大机会看到 Intel 代工的 7nm RISC-V 处理器。

SMIC

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 2445694569@qq.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。

(0)

相关推荐

  • Intel真香!!十代CoreCPU低调减价最高跌幅22%!!产能成Intel最大优势

    综合外电报导,Intel 2 月初低调地降低 10 代 Core Desktop CPU 售价,其中最大降调为 Core i5-10600KF、高达 22%,儘管 AMD Ryzen 5000 系列在性能及 TDP 表现上较 Intel 优胜,但由于 TSMC 产品不足导致 AMD CPU 严重缺货及炒价出现,Intel CPU 近期销情明显转强, 2020 年第四季 Desktop CPU 更重回 80% 市佔。

    2021年2月16日
  • Win10无法更改时间的解决办法

    ————-将下面文字复制到新建一个.reg文件赋值进去双击导入,就可以了——Windows Registry…

    2017年10月4日
  • 华擎旗舰板皇Z590Taichi、Z590PGVelocita

    针对 Intel 最新发布的「Rocket Lake-S」处理器,ASRock 正式宣布推出旗下最新的 Intel 500 系列晶片红组主机板,包括 Z590、H570、B560 及 H510 全线大军,可支援当前的第 10 代 Intel Core系列处理器,以及即将发布的第 11 代 Intel Core 系列处理器。

    2021年2月16日 科技资讯
  • 微软的Xbox One S全数字版终于在光盘未来加入了PC游戏玩家

    你最后一次购买PC游戏的实体副本是什么时候?就像,在光盘上?是的,我也记不起来了。我的桌面塔甚至都没有光驱了。但是控制台仍然有点落后于曲线,光盘仍然是Xbox One和PlayStation 4的主要分发方式。

    数字销售虽然已经慢慢增长,但足以让微软显然感觉很舒服Xbox One 没有光盘驱动器。传闻中的“Xbox One S全数字版”确实是真实的,并于本周正式公布。这正是你所期望的,Xbox One S前面没有光驱插槽。

    是的,繁琐的“全数字版”是官方名称。

    [进一步阅读:这20个吸收PC的游戏将会吃掉你生命中的几天]

    它将于5月7日以250美元的价格发售,比标准的Xbox One S低50美元。注意,那是Xbox One S [ “在Slim中”,而不是2017年我们给人留下深刻印象的高性能Xbox One X.S本质上是最初的Xbox One,硬件非常过时了点 – 相当于古老的Nvidia GTX 750 Ti或AMD过时的Radeon HD 7850.Xbox One S输出4K HDR视频内容(如果你可以流式传输,显然)并将游戏升级到4K。它不会在4K本地运行游戏。

    全数字版包括三个游戏:

    我的世界盗贼之海 Forza Horizo​​n 3 。顺便说一句,这不是一个错字。出于某种原因,它’将来之前的 Forza Horizo​​n 游戏,而不是当前的迭代(2018年的 Forza Horizo​​n 4)。 也就是说,您将获得微软每月10美元订阅服务Game Pass的试用版,可以按需访问所有第一方内容和一些旧的第三方游戏。[

    全数字版是否值得?我不确定。考虑到微软所做的一切都是移除蓝光驱动器,我不一定期望全数字版降价超过50美元。尽管如此,节省50美元并不是放弃物理媒体的动力。地狱,从长远来看,全数字版甚至可能会花费你

    ,具体取决于你打算如何使用它。放弃光盘意味着放弃使用过的游戏第三个p艺术品销售,极大地限制了您的选择。

    如果您计划主要使用游戏通行证并且还没有Xbox One,那么无驱动型号可能值得再看一眼。我希望微软能够采取更大胆的亏本领导者的立场,选择200美元(甚至150美元)的价格标签,承诺提高数字价格并提高Game Pass订阅数量。

    这是尽管这个实验的早期阶段。随着新一代游戏机的出现,更大的问题是这款全数字版为

    下一代 Xbox所展示的内容。我们本周已经听说PlayStation 5将有一个磁盘驱动器,这意味着微软可能会通过在发布时提供全数字选项来降低索尼的价格,重点是Game Pass和fo项目xCloud流媒体解决方案 – 确实非常有趣。我们会及时通知您。

    2019年4月18日
  • IntelH410/B460不支援11代CPU!?14/22nm新旧版混用索性一律不支援

    Intel 早前于官网确认 400 系列晶片组平台中,Intel B460 / H410 将不支援第 11 代 Rocket Lake-S 处理器,只有高阶的 H470 与 Z490 才可顺利过渡,为何才上市一年多的平台就无法支援呢 ? Intel 终于给出了答案。

    2021年2月23日
  • 升级Zen3微架构、单核性能升32%AMDEPYC776364核处理器Q1上市

    AMD 14 日宣布基于 7nm 制程、代号 Milan 的Zen 3 微架构 EPYC 7003 伺服器处理器已出货给系统供应商,受惠于 CPU 微架构进步及核心时脉提升,EPY…

    2020年12月16日
  • 抢攻入门级用家市场ADATASWORDFISHNVMeGen3M.2SSD

    ADATA 推出全新入门级阶的「SWORDFISH」NVMe M.2 SSD,採用 Realtek RTS5763DL 控制器,配搭 3D NAND FLASH 晶片,提供可达 1,800MB/s Read、1,200MB/s Write 读写速度,4K IOPS 随机读写高达 180,000 Re

    2021年1月3日 科技资讯
  • SAMSUNG/SKHynix/Micron持续缺货惨了!!记忆体价格1个月内升幅达30%

    据台湾记忆体模组业者指出,2021 年记忆体模组将会出现明显的涨价,主要是 SAMSUNG、SK Hynix 与 Micron 记忆体颗粒三巨头持续减产,加上 PC 需求持续上升,导致 去年 12 月至今记忆体颗粒价格累积升已达 30%。

    2021年1月24日
  • 装备核心I5的联想Flex 14可转换为220美元

    Microsoft Store拥有Lenovo Flex 14,具有1080p触摸显示器和550美元的核心I5处理器。

    2020年12月14日
  • 160MHz4T4R、AX5400速度D-LinkDIR-X5460AX5400双频无线路由器

    D-LINK 针对高阶用家市场,推出全新「DIR-X5460」AX5400 双频无线路由器,採用最新 Wi-Fi 6 制式,搭载 OFDMA 及上下行 MU-MIMO 技术,不但提供了更高的无线网络频宽,还能大幅降低多装置使用下的传输延迟,并特别针对覆盖範围作出强化,搭载 6 支高增益天线、内建功率

    2021年2月6日 科技资讯