IT港闻
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升级12GBGDDR6、运算单元增加+13%NVIDIAGeForceRTX206012GB下週发售
NVIDIA 1 日低调更新 GeForce RTX 2060 系列官方网站,新增 RTX 2060 12GB 版本最新规格,除了记忆体容量由 6GB 增至 12GB,同时运算单元数目亦增加 13% 与 RTX 2060 Super 看齐,现时得悉新卡会在 12 月 7 日正式发售,官方暂时未有透露 MSRP。
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被发现安全漏洞!!问题竟来自IGP内显Intel4代Core处理器删除DirectX12支援
Intel 4 日公布代号 Haswell、第 4 代处理器被发现安全漏洞,黑客可以透过 Direct 12 API 读取图形控制器,从而获得处理器的最高权限,为了解决此安全漏洞,Intel 决定禁用 Haswell 第 4 代处理器的 Direct X12 API 支援,新驱动将不再支援 DirectX 12 游戏。
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即将推出入门级新卡、取代RX5500XTAMDRadeonRX6400/6500XTQ1登场
市场传闻 AMD 将会于 2022 年 Q1 推出新一代入门级显示卡,採用 Navi 24 绘图核心的 Radeon RX 6400 与 Radeon RX 6500 XT,主攻 1080p 游戏玩家市场,两者均只有 4GB GDDR6 记忆体,将取代现有 RX 5500 XT 的市场定位。
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传Intel13代RaptorLake明年Q3上市Corei9-13900K会升级至8P+16E核心
Twitter 超级爆料者 @momomo_us 又来了,这次它透露了更多 Intel 第 13 代 Core、代号 Raptor Lake 处理器的消息,指出 Intel 13 代将会在明年 Q3 正式发布,因此 Intel 12 代世代交替可能不足一年,看来是为了迎 AMD Zen 4 处理器作準备。
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仅16.8cm长、DualSlot设计GALAXGeForceRTX306012GBMini[FG]
GALAX 针对 Mini PC 玩家推出 GeForce RTX 3060 12G Mini[FG] 短卡,其长度仅有 16.8cm 比 Mini-ITX 主机板还要短,高度 11.5cm、Dual Slot 设计厚度为 4cm,最高 TDP 170W、需外接 8 Pin 供电。
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Intel14代MeteorLake採用混合制程CPU由Intel生产 GPU/SOC交TSMC代工
上星期 Intel 邀请媒体参观美国 Fab42 工厂并展示 14 代 Meteor Lake 芯片已经试产,証明 Intel 4 制程 (7nm) 进度相当良好,它採用 Intel Foveros 多晶片封装技术,将 Compute Tiles、SoC Tiles、GPU Tiles、Cache Tiles 晶片互连,台湾工商时指出 Meteor Lake 最终只有 CPU 晶片部份是由 Intel 生产,GPU 晶片与 SOC-LP 晶片则会交给 TSMC 代工。
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代号Raphael、5nmZen4微架构AMDRyzen7000将首次内建GPU晶片
据 Twitter 爆料大神们的消息指,AMD 近日更新了 Desktop CPU 最新路线图,在 Zen 3 与 Zen 4 之间确定会有代号 Warhol、 6nm 制程的 Zen 3+处理器,同时代号 Raphael、5nm 的 Zen 4 处理器将会内建 Navi 2 GPU 晶片。
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不用再破解了 追加支援至GTX600旧卡NVIDIARTXVoice变GTXVoice降噪技术
NVIDIA RTX Voice 降噪技术终于屈服不再限 RTX 新卡支援,新版 RTX Voice 应用程式再配搭 GeForece Gam Ready 驱动程式 410.18 版本或以上,基本上旧有 GTX 显示卡都能支援,最低门槛是 9 年前 GeForce GTX 600 系列,虽然变成 GTX Voice 了但软体名字并不会改变。
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MCML3共享技术 RDNA3性能升50%AMDRX7000系列新卡可追上NVIDIA!?
AMD 早前提交了新 GPU 专利,透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架构、晶片代号 Navi 3x 的新计设计,除了会加入类似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架构,还会加入全新多晶片 L3 缓存共享设计能有效降低晶片之间的运算延迟,预期下代 Radeon RX 7000 系列运算单元数目将倍增,GPU 架构性能会再提升 50%,进一步追贴与 NVIDIA 之间的性能差距。
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升级Zen3微架构、IPC性能提升19%AMDRyzenPRO5000GAPU即将零售
据 Twitter 爆料大神的爆料,AMD 新一代 Ryzen 5000G APU 即将开售,与上代一样 Ryzen 5000G 仅用于 OEM 供货,但会推出 Ryzen Pro 版本作零售,包括 Ryzen 3 PRO 5350G、Ryzen 5 PRO 5650G 与 Ryzen 7 5750G,将接替旧有 Ryzen 4000G 预计在 Q2 上阵。
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PCIe5、DDR5、SocketAM5规格确认AMDRyzen7000(Zen4)CPU细节曝光
综合了 Twitter 多位爆料大神的资料,@Olrak29 制作了一份全新的 AMD Client CPU Roadmap 路线图,除了已确定下代将会有 Zen3+ 微架构的 Warhol (CPU) 与 Rembrandt (APU) 外,紧接 2022 年将会有 Zen 4 微架构的 Raphael (CPU) 与 Phoenix (APU),将升级 5nm 制程 CPU Core、6nm Chiplet IOD,并升级 Socket AM5 接口。
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10nm、单晶片40核心、8通道DDR4IntelXeonScalable(IceLake-SP)登场
10nm 制程、代号 Ice Lake-SP 的第 3 代 Xeon Scalable 伺服器处理器,相较旧有 14nm Cooper Lake 只有 28 核心,全新 Ice Lake-SP 是单晶片实现 40 核心、80 线程,採用全新 Sunny Cove CPU 微架构,官方宣称平均性能可提升 46%,同时亦是首款支援 AI 运算加速的伺服器处理器。
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NVIDIA确认今年不会有RTX40新卡2023年自家ARMCPU”Grace”登场
NVIDIA 13 日于 GTC 开发者大会上透露了更多未来规划,公司会保持每两年更新微架构一次,下代 GPU 微架构会在 2022 年推出,同时 NVIDIA 自家 ARM 处理器会在 2023 年上市,另外 NVIDIA 将会全力推动 DPU 产品,并表示 DPU 会是继 GPU 之后NVIDIA 公司重要的支柱。
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Realtek︰网络、音效晶片延32週交货或导致全球主机板、PC产品严重缺货!?
全球半导体产能紧张,基本上所有晶片都出现缺货,不过这次影响更大了,Realtek 最近向合作伙伴透露由于晶片缺货关係,所有晶片订单交付週期被延长 32 週,即要下单后 8 个月才能到货,主机板厂与 PC 厂首当其冲,可能会导致全球主机板、PC 产品出现严重缺货。